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碳化硅研磨设备碳化硅研磨设备碳化硅研磨设备

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2021-09-16T10:09:08+00:00

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至 2023年10月20日碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】 2023年10月20日 17:08 同花顺新浪财经APP 缩小碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延 2023年7月17日研磨工艺：核心设备为倒角机与研磨机，主要用于硅片边缘与表面的修整。倒角机主要用于硅片边缘的抛光修整，以防止在硅片边缘裂缝产生机械应力及位错。倒晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延

2）衬底材料端良率提升是关键，设备端生长、切片、研磨抛光各环节国产化率逐步提升。目前衬底的材料端与国外龙头差距主要在于良率，设备端国内长晶已基本实现国产化，切 Tegramin30 用于在包括圆锥体的 300 mm MDDisc 上研磨和抛光试样的微处理器控制的自动机器。加液模块，包括圆锥体的 MDDisc 以及试样夹具座需要单独订购。可订购包 Tegramin 研磨和抛光设备 Struers2023年2月27日碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。根据我们梳理，目前长晶设备已机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速研究

碳化硅衬底制备过程及产业链包括哪些？问答集锦未来智库

2023年10月24日碳化硅衬底产业链主要包括碳化硅粉料合成炉、单晶生长炉、切片机、研磨机、抛光机设备。由于碳化硅材料对仪器的精度和稳定性要求高，切片机、研磨机和 2023年2月17日【宇晶股份：公司碳化硅切割、研磨、抛光设备已实现小批量销售】财联社2月17日电，宇晶股份在互动平台表示，钙钛矿电池如果和晶硅电池叠层也需要用到光伏宇晶股份：公司碳化硅切割、研磨、抛光设备已实现小批量销售2020年10月21日碳化硅研磨机主要技术难点：高硬度材料减薄厚度的精确测量及控制，磨削后晶圆表面出现损伤层、微裂纹和残余应力，SiC晶圆减薄后产生比S i晶圆更大的翘曲现象，薄晶圆传输中的碎片问题等。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有

工艺详解碳化硅晶片的工艺流程知乎

2020年12月8日 02 研磨研磨的目的是去除切割过程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面损伤层。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。研磨根据工艺的不同可分为粗磨和精磨。2023年5月21日碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国2020年11月4日二、碳化硅材料加工工艺研究 SiC的硬度仅次于金刚石，可以作为砂轮等磨具的磨料，因此对其进行机械加工主要是利用金刚石砂轮磨削、研磨和抛光，其中金刚石砂轮磨削加工的效率最高，是加工SiC的重要手段。但是SiC材料不仅具有高硬度的特点，高脆性一文看碳化硅材料研究现状知乎

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半 2023年2月26日缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅研磨设备。（2）快克股份：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备领域国内、全球领先，向上切入一级封装，纳米银烧结设备将打破海外垄断。行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023 2022年7月31日 engis SIC碳化硅研磨抛光设备日本 Engis 目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅 (SiC) 基板厂商，并且日本产总研 (注一) 也经测试认可已采用相关的设备。虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板 engis SIC碳化硅研磨抛光设备公司新闻玖研科技（上海

碳化硅研磨机碳化硅研磨机厂家、品牌、图片、热帖阿里巴巴

陶瓷粉30B粉碎机咖喱粉磨粉机碳化硅超细磨机厂家现货更多碳化硅研磨机图片阿里巴巴1688为您优选2525条碳化硅研磨机热销货源，包括碳化硅研磨机厂家，品牌，高清大图，论坛热帖。找，逛，买，挑碳化硅研磨机，品质爆款货源批发价，上1688碳化硅研磨机 2022年1月4日投资不易，同志仍需努力！碳化硅3个常识点：1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快！2、碳化硅目前供需情况是一片难求，核心点是上游长晶环节衬底生产慢导致！3、衬底在碳化硅价值占比是50%左右量，所以天岳、露笑等标的市场关注火爆！碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪！投资不易，同志仍需 2021年11月1日泛半导体长晶设备龙头晶盛机电专题报告：碳化硅打开成长新曲线 1 单晶硅生长设备龙头，光伏、半导体、蓝宝石协同发展 11 光伏单晶炉市占率 2020 年稳居，销量突破 1800 台光伏单晶炉全球市占率，2020年长晶设备销量突破 1800台。公司泛半导体长晶设备龙头晶盛机电专题报告：碳化硅打开成长新

减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备

2023年10月12日北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。2022年4月1日晶盛机电成立于 2006 年，是国内晶体生长设备领域的龙头企业。公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增 2021年1月14日半导体制造离不开半导体设备，碳化硅产业链更是如此，其涉及的设备种类繁多。碳化硅的很多工艺段设备可以与硅基半导体工艺兼容，但由于宽禁带半导体材料熔点较高、硬度较大、热导率较高、键能较强的特殊性质，使得部分工艺段需要使用专用设备、部分需要在硅设备基础上加以改进。【详解】华为认为中高压SiC器件成熟在即相关仪器设备需求

晶盛机电深度报告：在手设备订单再破新高，半导体材料业务

2022年6月23日晶盛机电的 8 英寸硅片抛光机、研磨机已经推向市场。外延环节：晶盛机电的 8 英寸硅外延炉已经通过部分客户产品性能测试 2017年，晶盛机电与中环股份、无锡产业发展集团共同投资组建了中环领先半导体材料有限公司。2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒，再经过破碎、清洗等加工工序，获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机

东莞金研精密研磨机械制造有限公司

2018年3月14日关于我们东莞金研精密研磨机械制造有限公司成立于 2010 年，主要研发、生产制造、销售高精密平面研磨机、精密平面抛光机等数控设备及与其相配套的易耗品。我们的产品广泛应用于金属、非金属（包括陶瓷、蓝宝石视窗片和衬底片、碳化硅衬底、氮化 2020年6月16日封装设备：各类封装设备市场呈寡头垄断格局，如日本 Disco 垄断了全球 80%以上的封装关键设备减薄机和划片机的市场。根据电科装备资料，我国传统封装设备国产化率整体上却不超过 10%，但先进封装设备的国产化率逐步提高，封装用光刻机、刻蚀机、植球机等整体超过 50%。半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎2021年7月19日目前国内在技术和规模上都与国际头部企业存在很大的差距，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展

光伏设备厂商跨界半导体，这四家公司已取得一定进展腾讯新闻

2022年6月9日目前晶盛机电半导体设备销售仍以单晶炉为主。从近期中标情况看，公司分别中标了山东有研的边缘抛光机和沪硅产业（SH）子公司上海新昇半导体的外径研磨机。碳化硅衬底则是晶盛机电由设备公司转向设备+制造一体公司的重要尝试。2023年3月2日研磨机下游应用中占比最高的为 IC 领域，占比 51%，其次为光学半导体，占比 32%。碳化硅单晶具有优异的热、电性能，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国 LaboSystem 事实 LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光，可随时执行检测操作。 LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统，有三种 LaboPol 抛光机、三种 LaboForce 移动盘和 LaboSystem 研磨和抛光设备 Struers

纳米级循环砂磨机 ZETARS 耐驰研磨分散

2021年2月8日创新湿法研磨技术纳米级循环砂磨机 Zeta® RS 是继成熟技术的耐驰棒销式砂磨机Zeta大流量循环式研磨系统之后，在成熟稳定的纳米砂磨机基础上开发的新一代产品。 Zeta® RS 所涉及的应用领域是其它棒销式砂磨机无法实现的。高效离心分离系统可以使 2023年2月27日根据我们测算，预计2025年国内纳米银烧结设备市场规模为30亿元。受益标的：（1）宇环数控：国内稀缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅研磨设备。（2）快克股份：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速研究 2023年2月27日碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分开源证券：产业资本开支加速助力国产碳化硅设备厂商突围

碳化硅产业链 SiC产业链包括上游的衬底和外延环节、中游

2022年9月27日 3）研磨、抛光、SMT设备和传统硅机台基本类似，主要差别在于研磨盘和研磨液。国内外主要企业包括：日本不二越、韩国NTS、美国斯德堡、中电科四十五所、湖南宇晶、苏州赫瑞特等。制造流程：碳化硅衬底属于技术密集型行业。2022年3月2日研磨、抛光、SMT 设备：和传统硅机台基本类似，主要差别在于研磨盘和研磨液。国内外主要企业包括：日本不二越、韩国 NTS、美国斯德堡、中电科四十五所、湖南宇晶、苏州赫瑞特等。4 投资分析 41 晶盛机电：长晶设备龙头；碳化硅获 23 万片重大订单碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2021年9月3日集成电路制造是CMP设备应用的最主要的场景，重复使用在薄膜沉积后、光刻环节之前。CMP设备是晶圆平坦化的必经之路，其工作过程是：抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。半导体设备之CMP 知乎

【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎

2023年6月19日常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨工艺目前国内较多的碳化硅衬底厂商已经在规模化生产的工艺方案腐蚀的作用。该工艺加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达到01nm以内。常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 2022年10月28日碳化硅单晶衬底研磨液研磨的目的是去除切割过程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面损伤层。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。研磨根据工艺的不同可分为粗磨和精磨。粗磨主要碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案百家号2023年10月23日科密特DS16, 18系列，HMI控制系列科密特Kemtech双面研磨机是一种小型的通用台式机台，特别适用于小型车间和实验室。它配备齐全。适用于研磨直径 52mm (2”)、厚度10mm以下的工件。在某些双面研磨机科密特科技（深圳）

半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国

2023年3月2日 2、解决方案导向与需求定制化，增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最优应用解决方案主要是通过客户提供的工件（加工材料）经行试切（加 2023年4月28日 2研磨研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。精抛：通常采用100nm以内的氧化硅抛光液搭配黑色阻尼布精抛垫使用，使用单面抛光机对碳化硅衬底片的Si面进行抛光。详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案加工表面金刚石2023年5月4日碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。碳化硅百度百科

开源证券：关注碳化硅设备国产化突破和加速

2023年2月27日关注碳化硅设备国产化突破和加速——行业周报 1、碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高 2023年4月3日碳化硅生产流程主要涉及以下过程： 1）单晶生长，以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体；2）衬底环节，碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片，也即半导体衬底材料； 3）外延片环节，通常使用化学气相沉积（CVD）方法碳化硅产业链研究知乎2019年10月9日碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。纯的SiC晶体是无色透明物，工业生产出的碳化硅由半导体届“小红人”——碳化硅知乎

背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix Newsroom

2020年10月15日背面研磨 (Back Grinding)决定晶圆的厚度经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出 2019年9月5日第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有11eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料，砷化镓拥有14电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇知乎2022年4月23日另一方面，晶盛机电凭借对晶体生长技术的理解，对蓝宝石、碳化硅等材料的晶体生长设备进行前瞻性的技术储备。对于新材料晶体生长技术，晶盛机电的理念为“研发一代，量产一代，储备一代”，公司分别在2012 年和2018年对蓝宝石和碳化硅晶体生长全球晶体生长设备龙头晶盛机电知乎

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有

2020年10月21日碳化硅研磨机主要技术难点：高硬度材料减薄厚度的精确测量及控制，磨削后晶圆表面出现损伤层、微裂纹和残余应力，SiC晶圆减薄后产生比S i晶圆更大的翘曲现象，薄晶圆传输中的碎片问题等。2020年12月8日 02 研磨研磨的目的是去除切割过程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面损伤层。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。研磨根据工艺的不同可分为粗磨和精磨。工艺详解碳化硅晶片的工艺流程知乎2023年5月21日碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国

一文看碳化硅材料研究现状知乎

2020年11月4日二、碳化硅材料加工工艺研究 SiC的硬度仅次于金刚石，可以作为砂轮等磨具的磨料，因此对其进行机械加工主要是利用金刚石砂轮磨削、研磨和抛光，其中金刚石砂轮磨削加工的效率最高，是加工SiC的重要手段。但是SiC材料不仅具有高硬度的特点，高脆性 2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2023年2月26日缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅研磨设备。（2）快克股份：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备领域国内、全球领先，向上切入一级封装，纳米银烧结设备将打破海外垄断。行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

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2022年7月31日 engis SIC碳化硅研磨抛光设备日本 Engis 目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅 (SiC) 基板厂商，并且日本产总研 (注一) 也经测试认可已采用相关的设备。虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板陶瓷粉30B粉碎机咖喱粉磨粉机碳化硅超细磨机厂家现货更多碳化硅研磨机图片阿里巴巴1688为您优选2525条碳化硅研磨机热销货源，包括碳化硅研磨机厂家，品牌，高清大图，论坛热帖。找，逛，买，挑碳化硅研磨机，品质爆款货源批发价，上1688碳化硅研磨机碳化硅研磨机碳化硅研磨机厂家、品牌、图片、热帖阿里巴巴2022年1月4日投资不易，同志仍需努力！碳化硅3个常识点：1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快！2、碳化硅目前供需情况是一片难求，核心点是上游长晶环节衬底生产慢导致！3、衬底在碳化硅价值占比是50%左右量，所以天岳、露笑等标的市场关注火爆！碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪！投资不易，同志仍需